Cuisson par vide partiel de pains plats

Résumé

Les pains plats double-couche se distinguent par la formation d'une poche de gaz durant la cuisson, leur conférant une structure en forme de ballon. Ils sont traditionnellement cuits à des températures élevées (>350°C) pendant quelques secondes. L’objectif de cette thèse est de diminuer la température de cuisson de ces pains tout en préservant leur structure distinctive. Pour ce faire, cette thèse se concentre d'abord sur une meilleure compréhension du phénomène de dédoublement de la pâte, en s’intéressant particulièrement aux flux d'évaporation et à la rétention des gaz pendant la cuisson à pression atmosphérique. Les résultats ont révélé un rôle prédominant de la vaporisation de l’eau. Un nouveau dispositif de mesure pensé pour les croûtes de pain a permis de montrer de faibles perméabilités (6×10^-17 à 3×10^-15 m²) et une évolution hétérogène entre les couches de pain en cours de cuisson.
Des simulations numériques ont confirmées le rôle significatif de la vapeur d’eau. Ces découvertes ont conduit à explorer la cuisson sous vide comme alternative technologique. L'application d'un vide partiel (−50 kPa) a permis d’abaisser le point d’ébullition et d’obtenir une délamination complète d’une pâte de 2 mm d'épaisseur à 200°C dans 100% des cas. Pour soutenir cette innovation, l’impact de son usage sur la qualité des produits finis (teneur en eau, texture, rassissement) et le processus de gélatinisation de l'amidon (calorimétrie à balayage, quantification de l’amylose soluble) ont été étudiés. L’effet de la vitesse de montée en température a été distingué des effets du vide partiel. Cette thèse aide à mieux comprendre le procédé de cuisson des pains plats à double couche et ouvrent la voie à de nouvelles méthodologies d’analyse et de cuisson.